TEL 400-883-3391

请输入关键字后您想要的产品名称!

博世传感器推出新一代智能传感器中枢产品

作者:深圳铭之光 发布时间:2018-06-28 11:51:58
  最近,博世传感器(Bosch Sensortec)宣布推出新一代智能传感器中枢系列第一梯队的两名成员BHI260和BHA260。这些全新传感器专为全天候“永不断讯”传感器处理而优化,并具有超低功耗。
 


博世新一代智能传感器中枢BHI260和BHA260。资料图
 
  借助集成的强大传感器协处理器和MEMS传感器,BHI260和BHA260可胜任复杂的传感器处理任务和数据缓冲,而无需唤醒主应用处理器,甚至可完全独立运行。其低功耗特性,可延长可穿戴设备、智能耳穿戴、AR/VR设备和智能手机的电池寿命。
 
  Bosch Sensortec公司首席执行官Stefan Finkbeiner博士说,这些新型传感器中枢是“永不断讯”应用的理想解决方案,如健身追踪、步数计数、室内导航和手势识别。
 
  另外,为缩短OEMs (原始设备制造商)的产品上市时间并减少设计工作量,该公司为这些设备创建了一座开放式开发平台。这包括ROM中的全面集成软件框架、评估套件和软件开发套件(SDK)。软件开发套件可实现完全自定义,为传感器应用程序创建了开放灵活的开发环境。
 
  为实现更加复杂的处理任务,如自动活动识别和情境感知,BHI260和BHA260搭载“Fuser2”—具有256 kB片上SRAM的32位浮点CPU。在超高效“长时间运行”模式下,CPU在20 MHz时的耗电量仅为950μA,而在高性能的“加速”模式下,CPU的耗电量仅为2.8 mA。该处理器的性能高达3.6 CoreMark/MHz。
 
  全新博世传感器中枢系列,包括16位MEMS传感器、BHI260搭载的6轴惯性测量单元(IMU)或BHA260中的3轴加速度传感器。这些提供广泛的连接性,BHI260可连接多达25个GPIO,BHA260可连接多达12个GPIO,并支持其他传感器设备(包括GNSS和各种本地化系统)的集成。
 


新型智能传感器中枢,可轻松搭配智能耳戴设备。资料图
 
  新一代智能传感器中枢十分紧凑,能轻松搭配小型产品,如智能耳穿戴和可穿戴设备。BHI260采用44焊盘LGA封装,尺寸仅为3.6x4.1x0.83mm3。BHA260采用22焊盘LGA封装,尺寸为2.7x2.6x0.8mm3。
 
  据了解,BHI260和BHA260将于2018年第三季度开始针对大批量应用投放市场。